ファイル:Bga und via IMGP4531 wp.jpg

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概要

解説
Deutsch: Schnitt durch ein SDRAM-Modul/-Riegel. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via). Aufnahme mit Pentax *ist Ds, daran adaptiert ein Minolta Rokkor MC 1.8/35mm HH in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 und externem Sensor Mecamat 45-20.
English: Cut through an SDRAM-Module. It is a multi-layer Printed Circuit Board (PCB) with BGA-packaging. On the right side a via.
Français : Coupe d'un circuit imprimé (Mémoire SDRAM) à 4 couches avec un composant de type BGA. A droite est situé un trou traversant métallisé.
Polski: Przekrój przez moduł pamięci SDRAM. Jest to wielowarstwowy obwód drukowany z przylutowanym układem scalonym w obudowie BGA. Po prawej stronie widoczna jest przelotka.
日付
原典 投稿者自身による著作物
作者 Smial

ライセンス
Image: Rainer Knäpper, Free Art License

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キャプション

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このファイルに描写されている項目

題材

成立日

16 4 2008

チェックサム

8f6c94f40eb297aecc0a4e9205fa38e309408e2f

使用された手段・手法: SHA-1

データサイズ

1,214,418 バイト

全高

1,232 ピクセル

全幅

2,000 ピクセル

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日時サムネイル寸法利用者コメント
現在の版2008年4月16日 (水) 21:332008年4月16日 (水) 21:33時点における版のサムネイル2,000 × 1,232 (1.16メガバイト)wikimediacommons>Smial{{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL-

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