ファイル:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif (320 × 380 ピクセル、ファイルサイズ: 669キロバイト、MIME タイプ: image/gif、ループします、187 フレーム、19秒)
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概要
| 解説 |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| 日付 | |
| 原典 | 投稿者自身による著作物 |
| 作者 | Knordlun |
ライセンス
|
この著作物は、著作者であるKnordlunによって権利が放棄され、パブリックドメインとされました。これは全世界で適用されます。 一部の国では、これが法的に可能ではない場合があります。その場合は、次のように宣言します。 Knordlunは、あらゆる人に対して、法により必要とされている条件を除き、如何なる条件も課すことなく、あらゆる目的のためにこの著作物を使用する権利を与えます。 |
ファイルの履歴
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| 日時 | サムネイル | 寸法 | 利用者 | コメント | |
|---|---|---|---|---|---|
| 現在の版 | 2007年7月30日 (月) 13:39 | | 320 × 380 (669キロバイト) | wikimediacommons>Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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