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- '''転位'''（てんい、{{lang-en|dislocation}}）は、[[材料科学]]の用語で、[[結晶]]中に含まれる、線状の[[格子欠陥|結晶欠陥]]のことである。[[外力]]等によって、'''転位'''近傍の[[原子]]が再配置されることによって転位の位置が移動し、材料が変形するため、変形に要す [[Category:結晶欠陥]] …6キロバイト (176 語) - 2023年1月22日 (日) 05:38
- …''(英語:Optically Detected Magnetic Resonance, '''ODMR''')は、二重共鳴技術であり、これにより[[結晶欠陥]]の[[電子スピン]]状態をスピン初期化および読み出しのために[[光ポンピング]]される<ref>{{Cite journal|last=Delane …6キロバイト (299 語) - 2022年2月12日 (土) 04:15
- 6キロバイト (121 語) - 2023年10月23日 (月) 12:00
- 10キロバイト (250 語) - 2022年6月1日 (水) 07:41
- …純度化するため、原料である[[ポリシリコン]]（[[多結晶]]珪素）には、非常に純度の高いものが要求される。半導体に利用するには基本的に[[格子欠陥|結晶欠陥]]（転位）のない単結晶が必要とされ、FZ法（フローティングゾーン）においてもCz法（チョクラルスキー）においても単結晶を回転させながらいったん細くし、 …32キロバイト (1,281 語) - 2025年3月4日 (火) 03:06
- 集積回路の歩留まりとコストは、ウェハーの原材料である単結晶インゴットの純度の高さと[[結晶欠陥]]の数、そして直径に大きく左右される。2007年末現在のウェハーの直径は300 mmに達する。インゴットのサイズを引き上げるには、従来の技術だけでは欠 …51キロバイト (1,144 語) - 2025年2月27日 (木) 04:39